Η Intel θα κατασκευάσει τσιπ επόμενης γενιάς χρησιμοποιώντας “γυάλινο υπόστρωμα”

ΑΠΟ PCMag
22 Σεπ, 2023

(Credit: Intel )

Για την κατασκευή πιο ισχυρών επεξεργαστών, η Intel σχεδιάζει να αντικαταστήσει το πλαστικό με γυαλί, για το βασικό στρώμα των τσιπ υπολογιστών της εταιρείας.

Η αλλαγή θα βοηθήσει την Intel να συσκευάσει ακόμη περισσότερα «chiplets» και ηλεκτρικές διασυνδέσεις στους επεξεργαστές της. Επιπλέον το γυάλινο υλικό μπορεί να αντέξει υψηλότερες θερμοκρασίες, για καλύτερη σταθερότητα κατά την κατασκευή των τσιπ.

«Αυτό είναι ένα σημείο καμπής», δήλωσε ο Rahul Manepalli της Intel, κατά τη διάρκεια μιας ενημέρωσης τύπου. «Νομίζω ότι ολόκληρη η…

Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο στο PCMag

Η Intel θα κατασκευάσει τσιπ επόμενης γενιάς χρησιμοποιώντας “γυάλινο υπόστρωμα”

Η Intel θα κατασκευάσει τσιπ επόμενης γενιάς χρησιμοποιώντας “γυάλινο υπόστρωμα”

Περισσότερα

Απάτη στην Ψηφιακή Εποχή: Απειλές και Προστασία, Πώς η τεχνολογία επανεφευρίσκει τόσο τις απειλές όσο και τις προστασίες

Η πρωτότυπη σειρά “Interior Chinatown” είναι τώρα διαθέσιμη στο Disney+

Η FREENOW αποκαλύπτει τα αντικείμενα που άφησαν οι επιβάτες στα ταξί

Η νέα δραματική σειρά “High Potential” κάνει πρεμιέρα στις 25 Νοεμβρίου στο FX Life

H MSI και η Blizzard Entertainment ανακοινώνουν συναρπαστική συνεργασία για το Diablo IV – Vessel of Hatred

Το POCO C75 έφτασε στην Ελληνική αγορά

Η SCUF Gaming ανακοινώνει αποκλειστική, πολυετή συνεργασία με την Oracle Red Bull Sim Racing

Στην Affidea ο μοναδικός στην Ελλάδα αξονικός τομογράφος με AI σε όλα τα στάδια της εξέτασης Revolution Ascend της GE HealthCare

Το realme GT 7 Pro έρχεται στις 3 Δεκεμβρίου στην Ελλάδα

Συνεργασία της Trend Micro με το Paris Peace Forum για την ασφαλή χρήση της Τεχνητής Νοημοσύνης