Η Intel θα κατασκευάσει τσιπ επόμενης γενιάς χρησιμοποιώντας “γυάλινο υπόστρωμα”

ΑΠΟ PCMag
22 Σεπ, 2023

(Credit: Intel )

Για την κατασκευή πιο ισχυρών επεξεργαστών, η Intel σχεδιάζει να αντικαταστήσει το πλαστικό με γυαλί, για το βασικό στρώμα των τσιπ υπολογιστών της εταιρείας.

Η αλλαγή θα βοηθήσει την Intel να συσκευάσει ακόμη περισσότερα «chiplets» και ηλεκτρικές διασυνδέσεις στους επεξεργαστές της. Επιπλέον το γυάλινο υλικό μπορεί να αντέξει υψηλότερες θερμοκρασίες, για καλύτερη σταθερότητα κατά την κατασκευή των τσιπ.

«Αυτό είναι ένα σημείο καμπής», δήλωσε ο Rahul Manepalli της Intel, κατά τη διάρκεια μιας ενημέρωσης τύπου. «Νομίζω ότι ολόκληρη η…

Διαβάστε ολόκληρο το άρθρο στο PCMag

Η Intel θα κατασκευάσει τσιπ επόμενης γενιάς χρησιμοποιώντας “γυάλινο υπόστρωμα”

Η Intel θα κατασκευάσει τσιπ επόμενης γενιάς χρησιμοποιώντας “γυάλινο υπόστρωμα”

Περισσότερα

Η νέα οθόνη OLED της LG Display έχει μεγαλύτερη πυκνότητα pixel από αυτήν του Apple Vision Pro

Το Google Cast έρχεται στα αυτοκίνητα, ξεκινώντας από τα οχήματα της Rivian

Η Google ακολουθεί το παράδειγμα της Apple με το Android Theft Protection

Το FBI καταλαμβάνει ξανά το BreachForums και το κανάλι του διαχειριστή του στο Telegram

Το Signal διαβάλλει την προσπάθεια της Google να χρησιμοποιήσει AI για τη σάρωση των τηλεφωνικών κλήσεων scam

Το Uber Shuttle σάς επιτρέπει να κάνετε κράτηση θέσεων για διαδρομές προς αεροδρόμια και συναυλίες

Το πρόγραμμα περιήγησης ιστού Opera εγκαινιάζεται στα Windows on Arm

Η AT&T υπογράφει συμφωνία με την AST SpaceMobile, για να ανταγωνιστεί την T-Mobile και το Starlink

Το πρόβλημα αποκόλλησης νημάτων στο εγκεφαλικό εμφύτευμα της Neuralink φέρεται να είναι γνωστό εδώ και χρόνια

Οι fact checkers έρχονται στο Threads